真空泵（bèng）廠家分析真空壓力控製係統如何優化。芯片的刻蝕工藝通常要在一個受控的真（zhēn）空環境下工作，反應腔的功能是在（zài）真空環境中保持（chí）工藝參數需要的壓力，去除不需要（yào）的水汽、空氣和附加反應物；創建一（yī）個能夠使等離子（zǐ）體發生反應的真空環境。為了（le）降低（dī）刻蝕機真空壓力控製係統的成本，實現高真空獲得設備的清潔化、簡單化和微型化，同（tóng）時為了提高真空係統的抽（chōu）氣速率和極限真空，係（xì）統（tǒng）中的腔、真空泵以及連接（jiē）管路和閥門的選配是很（hěn）重要的。

刻蝕機（jī）為了保證刻蝕工藝需要的穩定工作壓力，大抽速（sù）真（zhēn）空（kōng）係統是必不可少的組成（chéng）部分。普（pǔ）諾克真空（kōng）泵廠家詳細地介紹反應腔、真空泵的選擇（zé）、真空閥門的選配、真空計和真空檢測開（kāi）關、真空計和真空檢測開關和連接管路。

真空（kōng）泵廠家分析真空壓力控製係統（tǒng）如何優化？要從以下五個方麵（miàn）展開：

⑴反應腔

反應腔是真空係統的基本部件，不同刻蝕的反應腔形狀和大小不同，但都屬於受負壓的容器。為了增加芯片產能（néng）的需要反應腔（qiāng）采用的是多工位設計，這（zhè）就（jiù）需（xū）要真空泵的抽（chōu）速滿足其要（yào）求。多工位設計要保證多個工位芯片的均勻性（xìng）是很難的。必須加大真空泵的抽氣速率，分子泵是最好的選擇。根據不同工藝的需要，反（fǎn）應腔的工作壓力一般在10^-3-10^-2Torr之間，既要保證反應腔的真（zhēn）空度（dù），又要保證工藝氣體的壓力，確保反應腔（qiāng）工作在真空穩定的狀態下，這一（yī）直是真空泵（bèng）廠家研究（jiū）的課題。

⑵真空泵的選擇

真空泵是獲得真空的（de）關鍵設（shè）備，至今還沒有一種泵能從大氣壓一直工（gōng）作到接近超真空，必須兩種（zhǒng）或以上的泵聯（lián）合使（shǐ）用，螺（luó）杆式幹泵屬（shǔ）於（yú）容積泵類型，其工作循環可分為吸（xī）氣、壓縮和排氣三個過程，其優點是結構穩定，重心低，轉動平穩，振動小，噪（zào）音（yīn）小。分子泵有牽引分子泵、渦輪分子泵和複合式（shì）分子泵等，分子泵的（de）選（xuǎn）型根據（jù）刻蝕反應腔壓力和容積的不同而不同。

⑶真空閥門（mén）的選配

選（xuǎn）擇鍾擺閥（fá）是為了配合分子泵大口徑尺寸的需要，鍾擺閥（fá）的開度大反應腔的壓力就減小，但是當開度大到一定程度時，由於（yú）泵的抽速有限，反應腔的真空就被（bèi）限製住了，真空壓力（lì）就不能繼續減小。所以要選（xuǎn）擇鍾擺閥適（shì）合的工作（zuò）開度，以滿足刻蝕工藝工作壓力的要求。

⑷真空計和真空檢測開關

真空（kōng）計能時刻監控反應（yīng）腔和管路的壓力，在反應腔（qiāng）和管路上設置真空計，當真空度（dù）達到一定值時，開啟或關閉真空閥門。真空計的分類主要有兩種方法：①按（àn）真計讀數的刻度方法進行分類，即絕對真空計（jì）和相對真空計；②按（àn）真空計測（cè）量（liàng）原理進行分類，即直接測量真空計和間接測量真空計。薄膜式電容真空計是間接（jiē）測量的絕對（duì）真空計，由於具有（yǒu）性能穩定，重複性好，而且其響（xiǎng）應速度快，抗過載能力強，結構牢固（gù），使用方便的特點，因此被業界（jiè）廣泛應用。為了安全考（kǎo）慮，真空管路必須設置大氣真空開（kāi）關，當壓力值達到一個（gè）大氣壓時真（zhēn）空開關自動打開排氣，保（bǎo）護（hù）反應（yīng）腔和管路係統的（de）真空儀器。

⑸連接管（guǎn）

真（zhēn）空係統最重要的性能參（cān）數是其所能（néng）獲得的極限真空度和對反應（yīng）腔的有效抽速，真空係（xì）統的極限真空度是指在沒有（yǒu）外加負荷的情況下，經過足夠（gòu）長時間的（de）抽氣後，係統所能達的最低（dī）壓力。

進口真空泵廠家表示任何真空係統絕對不漏的現象是不可能（néng）的，所以真空管路上需要設置檢漏口，方便進行真（zhēn）空檢漏。