抽真空（kōng）
真空在抽空工藝中的應用（yòng）
就抽提工藝而言（yán），真空技術的應用體現在（zài）哪些方麵（miàn）？
容器抽空，即抽除密封容器中的空氣或氣體，是真空技術最為廣泛的應用之一。這類（lèi）應用（yòng）種類（lèi）繁多。
所謂抽空，在多數環境空（kōng）氣工業應用中，一般理解為排空物理（lǐ）空間內的氣（qì）體。當環境空氣或氧氣的（de）存在對製造或測試工（gōng）藝產生幹擾時（shí），常需（xū）要進行抽空。
根據（jù）應用的不同，對真空度的要求也不盡相同，從中央真空係（xì）統要求的低真空到（dào）半導體（tǐ）生產矽片（piàn）塗層的高真空。
PRONOTEK 真空技（jì）術在抽氣工藝中的常見應用範例：
真空包裝——包裝腔體抽空
容器真空係統——真空容（róng）器長期（qī）保持真（zhēn）空度
熱處理——真空爐抽空
表麵塗層——鍍膜室抽空
模具排氣——鑄造質量優化
空間（jiān）模擬（nǐ）——空（kōng）間模擬室抽氣
傳送室（shì）——晶片生產
工藝室——主（zhǔ）要用於半導體生產
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